Réparation de cartes électroniques et microsoudure pour entreprises
Reprise au niveau des composants sur des circuits imprimés que vous n’avez pas conçus. Reballage BGA, remplacement de circuits intégrés, réparation de pistes et de pastilles, remplacement de connecteurs. Travail sous microscope, sur un poste protégé contre les décharges électrostatiques (ESD).
La réparation au niveau des composants.
La réparation au niveau des composants cible les composants défectueux d’un circuit imprimé, plutôt que de remplacer tout l’assemblage. Un condensateur grillé, un circuit intégré de commande défectueux, un BGA fissuré, une piste arrachée, un connecteur corrodé : ce sont des pannes qui se réparent sur l’établi, sous microscope.
Nous travaillons sur des cartes logiques, des cartes de commande, des cartes de capteurs et du matériel de systèmes embarqués, en électronique grand public comme commerciale. Tout appareil doté d’une carte électronique dont les composants sont raisonnablement accessibles peut être pris en charge.
Le déroulement d’un mandat type.
Vous nous joignez par le formulaire de demande ou par téléphone, avec une entente de confidentialité (NDA) signée au préalable si vous en avez demandé une. L’appareil arrive sur l’établi pour le diagnostic. Nous vous envoyons une soumission écrite avec le prix et le délai, et rien ne se fait sans votre accord.
La réparation se fait sous microscope, sur le poste protégé contre les décharges électrostatiques, avec des photos avant et après. Une fois le contrôle de qualité fonctionnel terminé, vous récupérez la carte à notre atelier d’Orléans ou nous vous la renvoyons, avec une garantie sur la main-d’œuvre.
Ce que nous prenons en charge
Reballage et refusion BGA
Retrait, reballage et refusion de puces BGA (ball grid array) sur les cartes graphiques, les jeux de puces et les circuits de gestion de l’alimentation (PMIC). Air chaud et préchauffage infrarouge à profils contrôlés. Le reballage de cartes graphiques pour les particuliers est décrit en détail dans notre service dédié.
Reballage et refusion BGA : en savoir plusRemplacement de circuits intégrés
Remplacement de circuits intégrés à montage en surface : gestion de l’alimentation, codecs audio, pilotes d’affichage et microcontrôleurs.
Réparation de pistes et de pastilles
Restauration des pistes et des pastilles brisées ou soulevées du circuit imprimé, à l’aide de micro-cavaliers, d’époxy conducteur ou d’une réparation du masque de soudure.
Remplacement de connecteurs
Remplacement de connecteurs montés sur carte : ports de charge, connecteurs FPC, connecteurs carte à carte, RJ45 et USB, embases de câbles plats.
Soudures froides et refusion
Correction des problèmes intermittents causés par des joints de soudure fissurés ou dégradés sur l’équipement vieillissant. Refusion sélective, sans endommager les composants voisins.
Retrait et réapplication du revêtement conforme
Retrait du revêtement pour le diagnostic et l’accès aux composants, puis réapplication adéquate après la réparation, sur les cartes industrielles et extérieures.
Récupération après contact avec un liquide
Nettoyage aux ultrasons, retrait de la corrosion, traitement de l’oxydation et remplacement des composants endommagés dans la zone touchée de la carte.
Rapports d’analyse de défaillance
Rapports sur la cause fondamentale, avec photos à l’appui, utiles pour les réclamations de garantie, les assurances ou l’assurance qualité interne.
Dites-nous ce que vous nous envoyez.
Soumission écrite en 1 jour ouvrable. Entente de confidentialité (NDA) offerte sur demande, avant tout échange de spécifications ou de photos.
Téléphone : 613 424-0444
Adresse : 3735, boulevard St-Joseph, unité E, Orléans